1. 피드재생

양품제품 선별 후 BAKING OVEN 건조 (125˚C 8시간 이상 건조)

2. 회로리페어

양품제품 선별 후 BAKING OVEN 건조 (125˚C 8시간 이상 건조)

3. 패드 생성 및 복원

Flux 도포 후 Solder 제거, 잔여 Solder 및 이물질 제거

4. 블리스트 & 딜라미네이션 리페어

볼 미삽입 투볼 확인 SOLDER BALL 크기 확인

5. 그외 다양한 리페어

부품표면 MarkingFail 발생 시 분석

6. 작업완료

부품표면 MarkingFail 발생 시 분석