부품재생

  • 1. 베이킹

    양품제품 선별 후 BAKING OVEN 건조 (125˚C 24시간 이상 건조)

  • 2. SMT 부품 분리

    온도조건 확인하여 분리작업

  • 3. 솔더 제거 작업

    Flux 도포 후 Solder 제거, 잔여 Solder 및 이물질 제거

  • 4. 초음파 세척

    증류수를 사용한 세척

  •  5. 최종검사

    부품표면 MarkingFail 발생 시 분석

  • 6. 포장

    트레이 포장 , 릴 포장