1. 외관검사

입고 후 IC 불량유무 확인(200배율 현미경 검사)

2. 베이킹

양품제품 선별 후 BAKING OVEN 건조 (125˚C 24시간 이상 건조)

3. Ball / Underfill 

Flux 도포 후 Solder 제거, 잔여 Solder 및 이물질 제거

4. Ball Mounting

SOLDER BALL 크기 확인 ball 미삽 확인

5. 초음파세척

증류수 사용 세척

6. 최종검사

표면 전수 확대경 검사