REWORK

  • 1. 불량 칩 확인

    입고 후 불량유무 확인

  • 2. 베이킹

    rework 작업 board 선별 후 BAKING OVEN 건조 (125˚C 24

  • 3. 칩 분리

    rework 수리 포인트 확인 후 안전하게 분리

  • 4. PCB 잔납 제거

    Flux 도포 후 Solder 제거, 잔여 Solder 및 이물질 제거

  • 5. 칩 실장

    rework 작업 온도프로파일 확인 하여 실장

  •  6. 작업완료

    부품표면 MarkingFail 발생 시 분석

  • 7. X-RAY 검사

    X-RAY를 통한 최종 검사